Микросхема в корпусе QFN имеет выводы, расположенные по периметру корпуса и заходящие под него, и находящуюся в центре корпуса большую контактную площадку, которая отводит тепло от кристалла и снижает индуктивность и сопротивление паяного соединения.

Журнал «Компоненты и технологии» позволяет оперативно снабжать специалистов и энтузиастов самой свежей информацией о последних исследованиях и разработках в области радиоэлектроники и электронных компонентов, о новейших технологиях в радиоэлектронике, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка электронных компонентов.

Журнал «Компоненты и технологии» позволяет оперативно снабжать специалистов и энтузиастов самой свежей информацией о последних исследованиях и разработках в области радиоэлектроники и электронных компонентов, о новейших технологиях в радиоэлектронике, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка электронных компонентов.

Журнал «Компоненты и технологии» позволяет оперативно снабжать специалистов и энтузиастов самой свежей информацией о последних исследованиях и разработках в области радиоэлектроники и электронных компонентов, о новейших технологиях в радиоэлектронике, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка электронных компонентов.

Журнал «Компоненты и технологии» позволяет оперативно снабжать специалистов и энтузиастов самой свежей информацией о последних исследованиях и разработках в области радиоэлектроники и электронных компонентов, о новейших технологиях в радиоэлектронике, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка электронных компонентов.

Перед пайкой надо подготовить поверхность, все надо залудить, причем залудить надо очень аккуратно и тонко. Что бы это было сделать проще применяется агрессивный флюс.

Обычно все советуют выставить микросхему точно на плате, прихватить лёгким касанием паяльника крайние ножки, и потом уже пропаивать качественно все остальные. Наверное, с большими корпусами это проходит. Но что делать когда корпус миниатюрный?

Пайка в домашних условиях микросхем в корпусе SOIC задача довольно простая. В этом видео будет продемонстрирован этот процесс с незалуженной платой.

В книге приведены перспективные, оригинальные и простые в исполнении практические схемы с применением популярных микросхем серий K561, КР1006, NE556 и многих других

В данном видео показан один из способов демонтажа микросхем в корпусах DIP,а также способ выпайки выводных компонентов.